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跟着东谈主们出行神色的不停立异，汽车电子市集的需求呈爆炸式增长。汽车冉冉不再行为纯机械的交通用具，而是朝着智能化的地方发展，并通过集成先进驾驶补助系统(ADAS)成为与外界贯串的信息中心。

ADAS主要依赖于录像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等多种传感器完了智能驾驶功能。行为录像头的中枢部件，CMOS图像传感器（CIS）能提供高质地图像数据来进行环境感知和决策复古，其具有集成度高、功耗低、数据解决速率快等优点。智能汽车本领不停越过，不仅要求CIS在踏实性和寿命上通过车规级圭臬，也要保证CIS的高感光材干、高动态鸿沟等功能。为了保证自动驾驶高可靠性和踏实性，汽车电子对高性能、高像素和多功能的CIS芯片封装需求日益增多。在市集需求增长的鼓舞下，图像传感芯片封装也将具有愈加广袤的远景。

甬矽电子面向高端车载CIS的封装产物已量产

现在甬矽电子已通过WB-BGA的封装神色，完了CIS芯片封装量产，甬矽电子量产CIS产物具有体积小、分量轻、高分袂率、高可靠性等优点，好像在恶劣的环境条目下职责，如高温、低温、振动、电磁打扰等，使用小空腔玻璃透光有策画能极大擢升产物高温可靠性，确保性能不变的情况下，保险职责踏实性、耐用性。

甬矽电子针对CIS的WB-BGA封装产物已于2023年第三季度投入批量分娩，单月产量达到百K级，品性踏实，封装良率高达99%以上。封装产物适合车规级制程管控及可靠性要求，能有用应用于车载录像头图像传感器，助力L3级（驾驶东谈主员不错一定进度上目田双眼，不需要及时存眷刻下路况）补助驾驶的前视应用。

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甬矽电子针对CIS的WB-BGA封装什物顶视图

将来，CIS将不息朝着高像素、高帧率和高成像着力的地方发展。其中波及的参数见地包括像素尺寸、动态鸿沟、帧率、信噪比、灵巧度、光学尺寸、总像素数、感光元件架构、着力等。为餍足市集和本领演进，甬矽电子也将不息在图像传感器类产物的封装本领上，不停擢升晶圆哄骗率，镌汰本领研发的本钱，以及对高阶大尺寸、更高分袂率图像传感器芯片及模组本领的布局研发，加强对集成ISP芯片等地方的尺寸筹谋。通过封装工艺、材料及结构的抓续优化用于愈加复杂场景下，餍足图像传感器的高分袂率/高可靠性视觉识别等需求，以得回更大的市集竞争上风。同期，甬矽电子将积极抓续布局汽车电子模组的封装工艺，向着更高的性能，更先进的结构以及更高的可靠性的地方发展，提高产物的竞争力及高可靠性，丰富汽车电子鸿沟应用产物布局。

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